※本記事は広告・PRを含みます。2026年4月時点の情報をもとに作成しています。投資にはリスクが伴います。投資判断は自己責任でお願いします。
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HBM（高帯域幅メモリ）への投資で大きなリターンを得た後、「次の波はどこか」と模索している投資家は多い。その答えの一つが、光インターコネクト／CPO（Co-Packaged Optics、光電融合）だ。
2026年初頭、NVIDIAが「Quantum-X Photonics」をリリースし、Broadcomが第3世代CPO採用スイッチを市場に投入した。AIデータセンターの配線がいよいよ「銅から光へ」転換する歴史的な瞬間が近づいている。本記事では技術の基礎から主要プレイヤーの個別分析、日本株の投資機会まで、投資判断に使える粒度で解説する。
光インターコネクト・CPOとは何か
📊 NVIDIA Q1 FY27 決算速報（2026年5月20日発表）
売上 816億ドル（+85% Y/Y）、Data Center売上 752億ドル（+92% Y/Y）で過去最高更新。配当25倍増配＋自社株買い800億ドル承認の意味とは？
電気インターコネクトの限界
現在のAIデータセンターでは、GPUやスイッチASIC間の通信に銅製の電気配線を使う。しかしGPUの演算能力が年々爆発的に向上する一方で、電気配線の帯域幅と消費電力はボトルネックになりつつある。（HBMとは何か・基礎知識はこちら）
問題は3つある。第一に帯域幅の壁だ。銅配線では伝送距離が伸びるほど信号が減衰し、100Gbps超の高速通信では1メートル以内に収める必要がある。第二に電力消費だ。電気-電気変換を繰り返すたびに熱が発生し、大規模クラスタでは電力コストの10〜15%が配線の変換ロスに消える。第三にスケーラビリティで、銅配線ではラックを超えた高速接続に物理的な限界がある。
Co-Packaged Opticsの仕組み
CPO（Co-Packaged Optics）とは、スイッチASICやGPUと光トランシーバーを同一パッケージに統合する技術だ。従来はスイッチチップと光トランシーバーが別基板にあり、電気で繋いでいたが、CPOでは光デバイスをチップの直近に配置することで電気区間を最小化する。
- シリコンフォトニクス（SiPh）: シリコン基板上に光導波路・変調器・受光素子を集積する技術。
- DFBレーザー: 光源として使われるInP基板上のレーザーダイオード。
- 光コネクタ: CPO内部の接続に使う超小型多心コネクタ。古河電気工業が2025年3月、面積を従来比1/6に縮小した12心コネクタを開発。
市場規模とロードマップ
LightCounting最新予測（2025-2030）
LightCountingによると、AI向け光インターコネクト市場は2026年に100億ドルを超え、2024年比で倍増する見通しだ。CPO単体では、Precedence Researchが2025年の市場規模を約9,500万ドルと推定し、2034年までに約10.6億ドル（CAGR 30.7%）に達すると予測している。
NVIDIA・Broadcomの採用スケジュール
| 製品 | 発表時期 | 光採用内容 |
|---|---|---|
| NVIDIA Quantum-X Photonics | 2026年初頭 | InfiniBandスイッチへのCPO統合 |
| NVIDIA Spectrum-X Photonics | 2026年後半 | EthernetスイッチへのCPO統合 |
| Broadcom 第3世代CPOスイッチ | 2025年10月 | 102.4Tbps、消費電力50%削減 |
米国上場企業 (注目3社)
Coherent（NASDAQ: COHR）★★★★☆ ── 最優先銘柄
FY2025売上58.1億ドル（前年比+23%）。光トランシーバーで世界シェア約25%。シリコンフォトニクスモジュール、CPO向け部品の両方を手がける。AI向けデータセンターネットワーク向けの高速光トランシーバーが成長の主役で、800G/1.6T製品の量産を進めている。
Lumentum（NASDAQ: LITE）★★★★★ ── 最優先銘柄
FY2026 Q2でOCS（Optical Circuit Switch）のバックログが4億ドル超に達し、2025〜2028年の出荷CAGRが150%超と予測。Cloud & Networking売上は前年比+66.5%（FY2025 Q4）。
Marvell Technology（NASDAQ: MRVL）★★★★☆
NASDAQに上場する半導体大手。2025年12月にCelestial AIを約55億ドルで買収（2026年完了）。光DSP・シリコンフォトニクス向けの半導体チップで強いポジションを持つ。
未上場ユニコーン企業 (光インターコネクト注目3社)
| 企業 | 最新評価額 | 主力製品 | 今後の見通し |
|---|---|---|---|
| Lightmatter | 約44億ドル | Passage（光相互接続） | CFOにGoldman Sachs出身者を起用。IPO準備の動き |
| Ayar Labs | 37.5億ドル | TeraPHY光チップレット | NVIDIAから出資。量産に向けた資金調達完了 |
| Celestial AI | 約27億ドル | Photonic Fabric（光相互接続） | Marvell Technologyが約55億ドルで買収合意（2026年完了予定） |
日本上場企業 徹底分析
古河電気工業（5801）★★★★★ ── 最優先銘柄
2025年3月、CPO向け超小型12心光コネクタを開発・発表。経産省「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（NEDO事業、計452億円）にNTTと共同で採択。FY2026/3Q売上高9,489億円（前年比+7.6%）。
浜松ホトニクス（6965）★★★★☆ ── 最優先銘柄
光電子増倍管・シリコンフォトマルチプライヤー・光半導体素子で世界トップレベルの技術力を持つ。シリコンフォトニクスの「検出側」での独自ポジションを持つ高利益率型銘柄。
住友電気工業（5802）★★★★☆
光ファイバーケーブルで世界トップクラスのシェア。AI向けデータセンター用のDFBレーザーダイオードチップの生産能力増強を決定（2025年）。
NTT（9432）★★★★☆
NTTが主導するIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）構想では2030年代に向け、電気信号を光に置き換えることで消費電力を最大1/100に削減することを目標とする。PEC-2（光電融合スイッチ）の商用サンプル提供を2026年度中に予定。
NTT IOWN構想と関連株
経産省452億円補助の対象企業
- NTT・NTTイノベーティブデバイス（主体）
- 古河電気工業: 光チップレット実装技術
- キオクシア: 光電融合メモリ関連
- NEC: システム統合・商用化
- 富士通: 光NIC・データセンター統合
リスク要因
採用遅延リスク ── CPOはスイッチチップと光デバイスを同一パッケージに入れるため、熱管理・修理・交換の難易度が大幅に上がる。
競合技術（LPO）の台頭 ── LPO（Linear-drive Pluggable Optics）は従来のトランシーバーフォームファクターを維持しながら、DSPを省略してコストと電力を削減する。
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まとめと推奨アクション
光インターコネクト・CPOは、AIデータセンターの「次のボトルネック解消技術」として2026〜2028年にかけて量産採用が始まる段階にある。日本株では古河電気工業（5801）の純度が最も高い。米国株ではLumentum（LITE）とCoherent（COHR）が基本の軸になる。
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※本記事は情報提供を目的としており、特定の銘柄への投資を推奨するものではありません。掲載している情報は2026年4月時点の公開情報・各社IR資料をもとに作成していますが、その正確性・完全性を保証するものではありません。投資にはリスクが伴います。投資判断および売買の最終決定はご自身の責任で行ってください。
