※本記事は広告・PRを含みます。2026年4月時点の情報をもとに作成しています。投資にはリスクが伴います。投資判断は自己責任でお願いします。
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東京エレクトロン（8035）、アドバンテスト（6857）、SCREEN HD（7735）。日本の半導体投資と言えばまずこの3銘柄の名前が出てくる。大手金融メディアの解説記事もほぼこの顔ぶれで終わる。確かに安定した事業基盤と流動性を持つ優良銘柄だが、2024年初頭の「HBMブーム初動」を振り返ると、すでに何倍にも膨らんだ時価総額を持つ大型株が、そこからさらに2〜3倍になる可能性を冷静に計算できるだろうか。
HBMバリューチェーンの「本体」はメモリメーカーの製造ラインだが、その製造ラインを動かすための装置・材料・検査の世界では、日本企業が依然として圧倒的な存在感を持っている。しかも、その多くが時価総額1兆円以下の中小型銘柄であり、大型株に比べて機関投資家のカバレッジが薄く、情報の非対称性が残っている。
本記事はその「見落とされがちな中小型・周辺銘柄」を11社取り上げ、各社がHBMバリューチェーンのどの工程を担うのか、事業の強みと直近業績をもとに分析する。
関連記事：東京エレクトロン・アドバンテスト｜日本の半導体装置株が買いの理由5選【2026年版】
なぜ大型株だけでは物足りないのか
大型3銘柄に集中するリスク
東京エレクトロン1社の時価総額は2026年4月時点で約9兆円規模に達する。半導体関連の個人投資家ポートフォリオが東京エレクトロン・アドバンテスト・SCREEN HDの3銘柄で固まっているとき、その3社が同じ「装置大手」という業態リスクを共有していることに気づきにくい。
- 装置受注はメモリメーカーの設備投資計画に連動するため、メモリ需要が冷えれば3社とも同時に受注が減る
- 大型株は機関投資家の保有比率が高く、外資の売り圧力が一斉にかかりやすい
- すでに市場に十分織り込まれた「成長期待」に対して追加のアップサイドは限定的
中小型が持つ「もう一段の上昇余地」とは
HBMの製造工程は前工程から後工程まで多岐にわたる。HBMが通常のDRAMと決定的に異なるのは、複数のDRAMダイをTSV（シリコン貫通電極）で垂直積層するという後工程の複雑さにある。この後工程を支える装置・材料・検査の分野こそ、日本の中小型企業が強みを持つ領域だ。
HBMバリューチェーン全体像
関連記事：HBM（高帯域幅メモリ）とは何か？｜初心者向けに5分で理解するAIメモリ革命【図解】
HBM製造の3ステップを理解する
ステップ1 – ウェハ前工程（ダイ製造）:
通常のDRAMウェハを製造する段階。アルバック（成膜真空装置）や荏原製作所（CMP装置）が登場する。
ステップ2 – TSV形成・ウェハ薄化:
ウェハの表面にTSVのビアを開け、メッキで金属充填し、その後ウェハを薄化（100マイクロメートル以下に研削）する。研削装置では東京精密・ディスコが中心。
ステップ3 – 積層・封止・検査:
薄化ダイをマイクロバンプ（または次世代のハイブリッドボンディング）で積層し、樹脂で封止する。封止（モールディング）ではTOWAが圧倒的シェアを持つ。最後にプローブカードでウェハ検査および完成品テストを行う。プローブカードでは日本マイクロニクス・日本電子材料が主要サプライヤーだ。
日本企業が担う工程のマップ
| 工程カテゴリ | 役割 | 主な企業（証券コード） |
|---|---|---|
| 川上：材料・基板 | ICパッケージ基板（ABF） | イビデン（4062） |
| 川上：材料・基板 | 真空シール・セラミック部品 | フェローテック（6890） |
| 川上：材料・基板 | プローブカード材料 | 日本電子材料（6855） |
| 川中：装置・パッケージング | 成膜・スパッタ装置（TSV前工程） | アルバック（6728） |
| 川中：装置・パッケージング | CMP装置（平坦化） | 荏原製作所（6361） |
| 川中：装置・パッケージング | ウェハ研削・薄化グラインダー | 東京精密（7729） |
| 川中：装置・パッケージング | モールディング装置（封止） | TOWA（6315） |
| 川中：装置・パッケージング | SiC基板ワイヤソー・切断装置 | タカトリ（6338） |
| 検査・計測 | メモリ用プローブカード | 日本マイクロニクス（6871） |
| 検査・計測 | プローブカード（国内首位） | 日本電子材料（6855） |
| 周辺・商社 | AI半導体商社（NVIDIA代理） | マクニカ・ホールディングス（3132） |
川上（材料・基板）銘柄分析
イビデン（4062）- ABF基板の絶対的供給者 ★★★★☆
時価総額: 約1兆5,000億円（2026年4月時点）
事業内容: ICパッケージ基板（ABF基板）、セラミック製品、複合製品
直近決算ハイライト（2026年3月期第3四半期累計）
| 指標 | 数値 | 前年同期比 |
|---|---|---|
| 売上高 | 2,986億円 | +10.5% |
| 営業利益 | 445億円 | +27.7% |
競合優位性:
- ABF基板の世界シェアは新光電気上場廃止後、イビデン・台湾ユニミクロン・南亜電路の寡占構造
- AIサーバー向け生産能力を2028年度までに2025年度比2.5倍に拡大する計画を公表
日本電子材料（6855）- プローブカード材料の国内首位 ★★★★☆
時価総額: 約1,500億円（2026年4月22日時点）
直近決算ハイライト（2026年3月期第3四半期累計）
| 指標 | 数値 | 前年同期比 |
|---|---|---|
| 売上高 | 206億75百万円 | +40.3% |
| 営業利益 | 50億28百万円 | +77.5% |
フェローテック・ホールディングス（6890）- 真空シールとサーモモジュールの二刀流 ★★★☆☆
時価総額: 約3,029億円（2026年3月25日時点）
川中（装置・パッケージング）銘柄分析
TOWA（6315）- コンプレッションモールドで世界シェア66% ★★★★★
時価総額: 約1,200億円（2026年4月14日）
直近決算ハイライト（2026年3月期第3四半期累計）
| 指標 | 数値 | 前年同期比 |
|---|---|---|
| 売上高 | 369億3,000万円 | -5.9% |
| 営業利益 | 36億8,500万円 | -43.5% |
| 受注高（3Q単体） | 196億2,000万円 | 前四半期比+34.3% |
投資判断: 割安。世界シェア66%の圧倒的競争優位に対して、時価総額約1,200億円は相対的に割安感が強い。
荏原製作所（6361）- CMP装置で半導体平坦化を独占 ★★★★☆
時価総額: 約2兆2,100億円（2026年3月13日時点）
直近決算ハイライト（2025年12月期通期）
| 指標 | 数値 | 前期比 |
|---|---|---|
| 売上収益 | 9,582億円 | +10.6% |
| 営業利益 | 1,138億円（過去最高） | +16.2% |
東京精密（7729）- ウェハ薄化グラインダーとCMPの二枚看板 ★★★★☆
直近決算ハイライト（2026年3月期第3四半期累計）
| 指標 | 数値 | 前年同期比 |
|---|---|---|
| 売上高 | 1,129億71百万円 | +9.5% |
| 営業利益 | 209億32百万円 | +9.7% |
日本マイクロニクス（6871）- メモリ用プローブカード世界シェア33% ★★★★★
直近決算ハイライト（2025年12月期通期）
| 指標 | 数値 | 前年同期比 |
|---|---|---|
| 売上高 | 701億73百万円（過去最高） | +26.1% |
| 営業利益 | 165億42百万円（過去最高） | +31.6% |
関連記事：Samsung vs SK Hynix vs Micron｜メモリ3強の投資価値を5つの指標で徹底比較【2026年】
ポートフォリオ提案
「攻め型」3銘柄ポートフォリオ
| 銘柄 | 証券コード | 配分比率 | 役割 |
|---|---|---|---|
| TOWA | 6315 | 40% | モールディング装置シェア66%、HBM4対応済み |
| 日本マイクロニクス | 6871 | 40% | メモリ用プローブカード世界首位、過去最高業績 |
| 日本電子材料 | 6855 | 20% | プローブカード国内首位、売上高+40%超の急成長 |
「守り型」3銘柄ポートフォリオ
| 銘柄 | 証券コード | 配分比率 | 役割 |
|---|---|---|---|
| 荏原製作所 | 6361 | 40% | CMP装置世界2位・過去最高益・インフラ事業で下支え |
| イビデン | 4062 | 35% | ABF基板・AI需要直結・生産能力2028年に2.5倍拡大 |
| アルバック | 6728 | 25% | 真空装置総合・中計でAI集中・割安感 |
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まとめ – 11社の投資魅力度一覧
| 銘柄名 | 証券コード | 工程カテゴリ | 投資魅力度 | 投資判断 |
|---|---|---|---|---|
| TOWA | 6315 | 川中（封止装置） | ★★★★★ | 割安・最注目 |
| 日本マイクロニクス | 6871 | 検査・計測 | ★★★★★ | やや割高だが保有価値あり |
| 荏原製作所 | 6361 | 川中（CMP装置） | ★★★★☆ | 適正・安定保有向き |
| イビデン | 4062 | 川上（ABF基板） | ★★★★☆ | 適正〜やや割高 |
| 東京精密 | 7729 | 川中（薄化グラインダー） | ★★★★☆ | 適正・セット保有有効 |
| アルバック | 6728 | 川中（成膜装置） | ★★★☆☆ | 割安感あり |
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※本記事は情報提供を目的としており、特定の銘柄への投資を推奨するものではありません。掲載している情報は2026年4月時点の公開情報・各社IR資料をもとに作成していますが、その正確性・完全性を保証するものではありません。投資にはリスクが伴います。投資判断および売買の最終決定はご自身の責任で行ってください。
